日本斋藤大晶圆磨圆机

日本斋藤精机（Saitoseiki）大晶圆磨圆机（又称晶圆滚圆机 / 外圆磨床），是半导体硅片、碳化硅（SiC）、蓝宝石等晶圆外周精密磨削、定径、OF/Notch 定向加工的核心设备，主打超高精度、大尺寸适配、全自动量产，在日本国内半导体晶圆磨圆领域市占率超 95%，是 8–12 英寸及以上大晶圆制程的主流选择 晶圆尺寸：8 英寸（200mm）/12 英寸（300mm）/16 英寸（400mm）。 晶圆厚度：0.4–1.0mm（标准），超薄可选 0.2mm。 晶圆类型：硅（Si）、碳化硅（SiC）、蓝宝石、玻璃、陶瓷